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  凌华科技全球领先的边缘运算平台供应商,宣布推出新款嵌入式无风扇电脑MVP-5000,其搭载第六代Intel Core处理器,运算效能超越前一代处理器30%。整合工业I/O连接埠于前面板,整机结构精巧且内部无接线与无风扇设计,降低故障机率并且易于维护。MVP-5000提供丰富的LGA 1151脚位CPU选项,适用于各式机械、工厂、物流自动化和通用的嵌入式应用。   实际上,凡需强固型与精巧型平台的工业自动化应用,在使用I/O设置于前面板的系统设计时将获得最大的灵活性;另外,新款的嵌入式无风扇
华虹半导体有限公司今天宣布其第二代90纳米嵌入式闪存 (90nm G2 eFlash) 工艺平台已成功实现量产,技术实力和竞争力再度加强。 华虹半导体在第一代90纳米嵌入式闪存 (90nm G1 eFlash) 工艺技术积累的基础上,于90nm G2 eFlash工艺平台实现了多方面的技术提升。90nm G2微缩了Flash的元胞尺寸,较第一代减小约25%,为目前全球晶圆代工厂90纳米工艺节点嵌入式闪存技术的最小尺寸。此外,90nm G2采用了新的Flash IP设计架构,在保证高可靠性 (即
嵌入式FPGA将不再是梦想。根据Achronix,未来,芯片设计者只要简单地将线对线互连加进其SoC设计即可。 Achronix Semiconductor营销副总裁Steve Mensor表示,这款被称为Speedcore的嵌入式FPGA (eFPGA) IP产品目前已经就绪且正出货中。尽管并未透露出货数字以及客户名称,该公司表示这款产品现在已经提供给客户使用了。 Speedcore象征着该公司首次进军IP业务。Achronix自2013年以来一直在生产其旗舰级FPGA产品——Speedst
为因应各领域对于数据数据分析的需求,AMD(超威半导体)于近日推出EPYC 3000及AMD Ryzen V1000两款嵌入式处理器产品系列。 其中,在工业嵌入式计算机领域,也会由于需求转变速度加快,使得工业计算机架构往模块化发展,该产品也将助力于此趋势发展。AMD数据中心与嵌入式解决方案事业群产品营销总监Stephen Turnbull表示,由于人工智能、深度学习与机器学习的发展,数据数据处理的相关应用更显重要。 AMD近年来积极投入航空、军事、数据中心、工业系统等相关应用,亦皆有所斩获。举
近年来,随着工艺与IP的逐渐成熟,32位的MCU增长迅速,风头之劲乃至16位的MCU基本上被跳过了。现在说嵌入式MCU,要么就是8位,要么就是32位,16位的MCU产品型号屈指可数。 那么8位的MCU的情形又如何,很多嵌入式工程师都有一些误解,下面ic技术资料下载网来简单分析下。 018位MCU正在被淘汰 这是最常见的误解,先说事实,根据最新的Gartner的市场报告,8位的市场营收额和增长额跟32位的相比都仅仅差几个百分点。考虑到8位的单个芯片比32位芯片要便宜很多的事实,8位的出货量其实远
OMAP(Open Multimedia Applications Platform)是美国德州仪器公司(TI)推出的专门为支持第三代(3G)无线终端应用而设计的应用处理器体系结构。OMAP处理器平台堪称无线技术发展的里程碑,它提供了语音、数据和多媒体所需的带宽和功能,可以极低的功耗为高端3G无线设备提供极佳的性能。OMAP嵌入式处理器系列包括应用处理器及集成的基带应用处理器,目前已广泛应用于PDA、Web记事本、远程通信、医疗器械等领域。OMAP5910是OMAP系列的最新成员,它采用MCU
基于DSP嵌入式技术的智能制动控制系统电路设计。 在硬件电路设计之中,使用DSP芯片和周围电路组成速度收集电路。电机驱动控制器使用微控制芯片和周围电路构成电流取样、过流保障、压力调控等电路。使用CPLD构建了无刷斜流电机的转子位置。信号的逻辑换流。赛车制动控制器由防弯控制器和电机驱动控制器构成。两种控制器均基于DSP芯片。防滑控制器主要是以滑移率为控制对象,输入一个实数的制动压力。以DSP芯片为CPU,减少了赛车和轮速信号烹调电路。电机驱动控制器主要调节制动压力和掌控电机电流。它还使用DSP芯