博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器BMA456
2024-10-28 Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。 集成计步器 来自Bosch Sensortec的新型加速度传感器BMA456包括直接集成到传感器中的可穿戴产品优化计步器，无需额外的外部微控制器。其有助于降低系统成本和功耗，简化设计，从而加快上市时间。 BMA456的典型应用对象包括健身带等可穿戴设备的计步器。加速度传感器也可以用于高级手势识别，如手
KLA-Tencor宣布推出针对光学和EUV 空白光罩的FlashScanTM产品线
2024-10-27 KLA-Tencor公司宣布推出全新的FlashScanTM空白光罩*检测产品线。自从1978年公司推出第一台检测系统以来，KLA-Tencor一直是图案光罩检测的主要供应商，新的FlashScan产品线宣告公司进入专用空白光罩的检验市场。光罩坯件制造商需要针对空白光罩的检测系统，用于工艺开发和批量生产过程中的缺陷检测，此外，光罩制造商(“光罩厂”)为了进行光罩原料检测，设备监控和进程控制也需要购买该检测系统。 FlashScan系统可以检查针对光学或极紫外(EUV)光刻的空白光罩。
鼎阳科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列数字示波器
2024-10-26 鼎阳科技宣布推出四通道SDS1000X-E系列超级荧光示波器。 SDS1000X-E四通道系列搭载7英寸的显示屏，分辨率高达800*480，带宽可达200MHz;鼎阳独创的SPO 技术使其具有优异的信号保真度：底噪低于业内同类产品，最小量程低至500μV /div;不同于市面上同类产品采用的压缩点运算，其可实现14M全采样点测量运算，毫不遗漏，拒绝失真;同时具备丰富的测量和数学运算功能，其中FFT 运算点数可达1M点，从而更加细致地对频谱进行分析;增配协处理器，全面硬件加速运算测量，带
e络盟宣布Metcal焊接台将采用Connection Validation技术
2024-10-21开发经销商e络盟日前宣布现货供应Metcal CV-5200 焊接台，它是全球首台配备Metcal 的Connection Validation?专利技术的装置，可提供金属间化合物形成的实时闭环反馈：这是评估焊接点质量的关键指标。 CV-5200 焊接台包含一个全新通信端口，可追溯焊接过程，进行软件和固件升级，这使得此项设备投资具有前瞻性。该系统一旦安装，无需校准，可确保节省费用和时间。 基于Metcal的SmartHeat?按需调节电力技术，CV-5200 焊接台具有焊接检验功能，可通过计算
抢先一步!中国正式宣布划定5G频段
2024-10-20中国工业和信息化部近日发布通知，正式宣布规划3300-3600MHz、4800-5000MHz频段作为5G系统的工作频段，其中3300-3400MHz频段原则上限室内使用。 同时，工信部不再受理和审批新申请3400-4200MHz、4800-5000MHz频段内的地面固定业务频率、3400-3700MHz频段内的空间无线电台业务频率、3400-3600MHz频段内的空间无线电台测控频率的使用许可。 由此，我国成为国际上第一个发布5G系统在中频段内频率使用规划的国家。 目前确定的是未来中国5G将
Maxim宣布推出无法克隆的安全IC，保护设计不受攻击
2024-10-19Maxim宣布推出DS28E38 DeepCover安全认证器，借助这一防物理攻击方案，设计者能够以低成本轻松获取主动保护方案，可靠地保护其知识产权和产品。 网络攻击不断占据新闻头条，物联网(IoT)设备已经成为遭受攻击的薄弱环节— 根据美国投资咨询机构Cybersecurity Ventures的数据，到2021年全球网络犯罪造成的损失将达到6万亿美元。然而，设计安全性仍然作为亡羊补牢之举，许多工程师认为安全保护方案的实施非常昂贵、困难、耗时，于是留给软件进行系统保护。此外，一些使用安全IC
群联和金士顿宣布联手，加速SSD进入PCIe高速时代
2024-10-1812月6日，NAND Flash控制芯片厂商群联与其大股东及长期合作伙伴金士顿科技共同宣布，将针对高速、大容量的PCIe接口SSD推出全系列产品，加快SSD进入高速PCIe新世代，扩展新的市场版图。 群联表示，自2012年起开始提供金士顿PATA、SATA、PCIe等逾十款SSD控制芯片解决方案，累计至今，供应给金士顿的SSD控制芯片总量超过1800万片，成为金士顿主要SSD芯片供应厂商，未来双方的合作也会更为紧密，为未来营运及获利之成长共创新契机。 群联电子董事长潘健成表示，与金士顿长期的合
村田宣布MLCC部分产品减产50%且涨价！
2024-10-09今日(3月2日)，村田发布通知，表示将对存在小型化替代品的“旧产品群”的产能下调至2017年的50%，并且今后也将持续缩小该部分产能，此外还将对部分产品进行价格调整。 村田表示，由于整体需求增长幅度大，村田必须将增产资源集中于市场需求高、生产难度大的小尺寸先端产品和高性能产品，对于已经存在小型化替代品的“旧产品群”，不得不将生产能力下调至2017年的50%，并且今后也会持续缩小其产能。 此外，因其他MLCC厂商不断上调价格，“旧产品群”如：“0603/0805尺寸的高介电常数型、静电容量1uF
攻克7nm后,三星宣布5nm、4nm、3nm工艺
2024-09-24这两年，三星电子、台积电在半导体工艺上一路狂奔，虽然有技术之争但把曾经的领导者Intel远远甩在身后已经是不争的事实。 在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上，三星更是宣布将连续进军5nm、4nm、3nm工艺，直逼物理极限。 7LPP (7nm Low Power Plus) 三星将在7LPP工艺上首次应用EUV极紫外光刻技术，预计今年下半年投产。关键IP正在研发中，明年上半年完成。 5LPE (5nm Low Power Early) 在7LPP工艺的基础上继续创新改进，可进一