芯片资讯
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2024-02
2023第二季度NANDFlash/DRAM市场营收排名出炉
8月25日消息，据CFM闪存市场分析，2023年二季度全球NAND Flash市场规模环比增长5%至91.28亿美元，DRAM市场规模环比增长11.9%至106.75亿美元。整体来看，二季度全球存储市场规模198.03亿美元，环比增长9%，但不足去年同期的一半，同比下跌54%。尤其在mobile收入增长及DDR5、HBM等出货扩大的推动下，SK海力士的NAND Flash和DRAM收入分别实现26.4%和48.9%的环比增长，为收入增速最快的原厂，其市场占比也进一步得到提高。 二季度全球NAN
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2024-02
CPU性能的进步:从衡量标准到未来展望
中央处理器（CPU）作为计算机的核心组件，其性能的改进直接推动了科技的进步。随着技术的不断发展，CPU的性能也在持续提升。本文将探讨CPU性能的衡量标准、技术进步对CPU性能的影响，以及未来CPU性能的发展趋势。 首先，我们来谈谈CPU性能的衡量标准。通常，CPU的性能可以通过多种指标来衡量，包括时钟频率、指令集、核心数量、功耗等。时钟频率是衡量CPU运算速度的重要指标，它表示CPU每秒钟执行的时钟周期数。指令集则是CPU所能执行的指令集合，丰富的指令集能够提高CPU的处理能力。核心数量则代表
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09
2024-02
英飞凌高压超结 MOSFET 系列产品新增工业级和车规级器件
在静态开关应用中，电源设计侧重于最大程度地降低导通损耗、优化热性能、实现紧凑轻便的系统设计，同时以低成本实现高质量。为满足新一代解决方案的需求，英飞凌科技正在扩大其CoolMOS S7 系列高压超结（SJ）MOSFET 的产品阵容。该系列器件主要适用于开关电源（SMPS）、太阳能系统、电池保护、固态继电器（SSR）、电机启动器和固态断路器以及可编程逻辑控制器（PLC）、照明控制、高压电子保险丝/电子断路器和（混动）电动汽车车载充电器等应用。 该产品组合进行了重要扩充，新增了创新的 QDPAK
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09
2024-02
ARM的big
ARM的big.LITTLE架构是一种节能技术，它结合了最高性能的ARM CPU与最高效的ARM CPU到一个处理器子系统中。这种架构不仅提供了更高的性能，同时也实现了更低的能耗。 big.LITTLE架构的基本理念是根据瞬时性能需求将任务动态分配给合适的处理器，并关闭空闲处理器的电源开关，以达到最优的能耗比。通常情况下，对于大多数任务，Cortex-A7处理器就足以应对，此时Cortex-A15处理器的供电处于关断状态。当某个任务对性能的要求超过Cortex-A7处理器的能力时，Cortex
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07
2024-02
Microchip推出用于工业自动化的新型千兆以太网交换机芯
工业自动化和数字化转型正推动可扩展、标准化网络解决方案市场快速增长，以满足商业运营技术（OT）部署的需求。为了向自动化制造商提供全面的网络解决方案，Microchip Technology Inc.近日宣布推出LAN9662千兆以太网交换机。该交换机具有四个端口、音视频桥接和时敏网络 (AVB/TSN)、两个集成 10/100/1000BASE-T PHY 和一个 600 MHz Arm® Cortex®-A7 CPU 子系统。 为支持工业以太网应用，LAN9662 具有实时引擎（RTE），能
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07
2024-02
MCU芯片市场新动态:STM32F103RCT6
MCU芯片市场的新动态：STM32F103RCT6、STM32F407ZGT6、STM8S003F3P6TR价格稳定，需求增长 在电子元器件市场中，微控制器单元（MCU）一直发挥着举足轻重的作用。它们在各种设备中扮演着大脑的角色，从物联网设备到汽车电子，从智能家居到工业自动化，MCU的应用领域无所不包。在这个快速变化的市场中，价格波动和需求变化是常态。近期，有三款MCU芯片——STM32F103RCT6、STM32F407ZGT6、和STM8S003F3P6TR，表现出价格稳定且需求增长的态势
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06
2024-02
英飞凌计划投资50亿欧元在马来西亚建造全球最大8英寸SiC功
8月7日消息，英飞凌，全球领先的功率半导体制造商，近日宣布了一项雄心勃勃的计划：在未来五年内投资高达50亿欧元，用于在马来西亚建造全球最大的8英寸SiC功率晶圆厂。这一举措凸显了英飞凌对SiC市场的信心，也反映了全球新能源汽车产业对SiC器件需求的增长。 随着全球新能源汽车市场的加速普及，对于更高功率密度的需求也在不断提升，这为SiC产业的落地提供了重要的契机。各国制定的电动车发展路线图中，对于功率密度的标准逼近了主流Si基器件的性能极限，此时，SiC器件成为了理想替代。 中信证券的分析师认为
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06
2024-02
安森美半导体逐步关闭俄罗斯Wi
5月19号消息，据外媒报道，自2012年以来一直在开发Wi-Fi芯片的俄罗斯Kvantenna通信公司日前启动了停业清算程序，该公司是美国半导体巨头安森美在俄罗斯的分支。 报道称，Kvantenna由俄罗斯Rusnano公司和美国Wi- Fi模块开发商Quantenna Communications共同发起成立，2018年，Rusnano退出股东名单，2019年，安森美半导体收购了Quantenna Communications所有资产，成为Kvantenna的全资母公司，股权变更后，Kvan
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05
2024-02
国产FPGA芯片该如何选择?
FPGA自1985年由Xilinx的创始人之一Ross Freeman发明后，全球90%的FPGA市场一直被国外厂家所占有，主要是这四家公司：Xilinx、Altera、Lattice、Microsemi。由于FPGA芯片行业存在极高的技术壁垒，因此我国一直在不断探索FPGA技术，从逆向设计到自主研发，涉及军工领域、市场广阔的工业和民用领域。 在我国不断探索FPGA技术的背景下，国内出现了一些主流FPGA厂商，它们的产品已应用于通信、工业、军工、消费电子等领域。 一、国产FPGA 1、安路科技
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05
2024-02
亚德诺半导体ADI预估Q3季度营收将放缓
Analog Devices Inc (ADI) 模拟芯片制造商，5月24 日表示，由于经济的不确定性，其第三季度业绩将会受到影响，导致该公司股价在周三盘前交易中下跌超过 5%。 根据 Refinitiv 的数据，该公司预计第三季度营收为 31 亿美元，加减 1 亿美元，而中点低于分析师预计的 31.6 亿美元。 Analog Devices 还表示，预计本季度调整后每股获利为 2.52 美元，加减 10 美分，低于市场预期的每股 2.65 美元。 这一悲观的预测与同行业公司德州仪器公司 (T
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04
2024-02
ADP3425ARJZ
在当今的电子世界中，传感器扮演着至关重要的角色。它们在各种应用中发挥着关键作用，从医疗设备到智能家居，再到无人驾驶汽车，几乎无处不在。而ADI（亚德诺）的 ADR3425ARJZ-R7 传感器，正是这一领域的佼佼者，它凭借其卓越的性能和创新的功能，开启了下代智能传感器应用的无限可能。 一、ADP3425ARJZ-R7 传感器：卓越的性能 ADP3425ARJZ-R7 是一款由 ADI 公司制造的高精度、低功耗的霍尔效应电流传感器，采用 SOT-23-6 封装。这款传感器的尺寸小、精度高、功耗低
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2024-02
英特尔推迟200亿美元俄亥俄州芯片工厂建设时间表
由于市场面临挑战和美国拨款缓慢，英特尔将推迟俄亥俄州200亿美元芯片制造项目的建设时间表。 英特尔俄亥俄州最初计划从2025年开始芯片制造。据参与该项目的人士称，目前生产设施的建设预计要到2026年底才能完成。 在英特尔安装了生产先进制程半导体所需的复杂且昂贵的设备后，才可能开始生产芯片。 英特尔发言人表示：“我们完全致力于完成该项目，施工仍在继续。去年我们取得了很大进展。”他补充说，“管理大型项目通常需要不断适应变化。我们的决策是基于商业条件、市场动态和负责任的资金管理。” 传统服务器和个人