8月7日，世界领先的功率半导体制造商英飞凌最近宣布了一项雄心勃勃的计划：在未来五年内投资50亿欧元在马来西亚建造世界上最大的8英寸SIC功率晶圆厂。这一举措突出了英飞凌对SIC市场的信心，也反映了全球新能源汽车行业对SIC设备需求的增长。

随着全球新能源汽车市场的加速普及，对更高功率密度的需求也在增加，这为SIC行业的实施提供了重要的机遇。在各国制定的电动汽车开发路线图中，功率密度标准接近主流SI基设备的性能极限。此时，SIC设备已成为理想的替代品。

中信证券分析师认为，在电动汽车行业加速发展和渗透性提高的双重推动下，SiC预计将迎来需求的快速增长。根据Yole的预测，2021年至2027年，全球碳化硅（SiC）预计功率器件市场规模将从10.90亿美元增长到62.97亿美元，TI年均复合增长率高达34%。

英飞凌的投资计划充分反映了其在SIC市场的领先地位和雄心壮志。通过建设世界上最大的8英寸SIC功率晶圆厂，英飞凌将进一步巩固其在全球SIC市场的领先地位。未来五年，工厂将逐步提高产能，满足全球新能源汽车市场对SIC设备快速增长的需求。

英飞凌的重大投资决策不仅是展示自身技术实力，也是对全球新能源汽车产业发展的积极响应。随着新能源汽车市场的不断扩大和功率密度标准的不断提高，对SIC设备的需求将继续增长。英飞凌的新工厂将提供更多的SIC晶圆产能，以满足未来市场的需求。

英飞凌的投资计划是对新能源汽车市场和SIC产业未来发展的重大承诺。该计划将进一步促进SIC产业的发展，为全球新能源汽车市场的繁荣提供强有力的支持。同时，这也将提高英飞凌在功率半导体领域的市场地位和影响力。

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